产品成员
LN：
功能：低噪声片上电源?？椋视糜?/span>Chiplet互连场景，优化电源网络噪声。
特性：工艺可移植性、面积高效、支持高密度SoC集成。
HC：
功能：大电流片上电压调节?？椋С窒噶６榷缪蛊德实鹘冢?/span>DVFS）。
特性：
本地IR压降缓解，实现单核级DVFS控制。
节省高达15%系统功耗。
支持硅后可编程，适应芯片老化。
应用场景
AI领域：边缘AI芯片、数据中心训练/推理加速器。
处理器：高性能CPU、GPU、移动处理器。
特定场景：区块链/加密货币芯片、航空航天处理器。
若需具体产品的参数细节（如工作电流范围、面积占比等），欢迎和我们联系。
